采用深冷处理工艺，系统研究直径1.772 mm纯银显微组织、力学性能及电导率的变化。实验表明深冷处理后纯银晶粒尺寸与形貌并未发生显著变化，但其显微硬度由初始65.8 Hv增加至68.9 Hv，电导率由初始99.45%IACS增至101.28%IACS。X射线衍射仪分析得出，纯银经深冷处理后晶向峰值（220）、（311）均增强，组织均匀性得以提升，各晶向的半高宽产生一定程度降低。通过分析晶粒尺寸变化，得出半高宽值的降低主要由于深冷处理诱导微观应变的减小，而这有利于电导率的提升。