吴道伟
西安微电子技术研究所
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H指数
4
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领域:无线电电子学;电力工业;环境科学与资源利用;
基金: 国家自然科学基金;北京市自然科学基金;
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关注领域
通孔
凸点
光刻胶
电子封装技术
TSV
管壳
焊球
晶圆级
真空吸附
微系统
测试方法
半导体器件
CCGA
接触电阻
报废率
定位孔
回流焊接
去胶
三维集成电路
转接板
研究成果
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