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Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究
桂林电子科技大学机电工程学院
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丁结平
丁佳
高波
徐晋勇
开通知网号
钛合金作为植入物广泛应用于医学领域,由于不具备抗菌性能,易造成人体受到细菌感染,随着医用材料对抗菌性能要求的日益提升,亟待开展钛合金抗菌性能研究,以拓展其应用范围。为改善钛合金Ti6Al4V的抗菌性能,采用磁控溅射技术优化工艺参数,在钛合金Ti6Al...
机 构:
桂林电子科技大学机电工程学院;
领 域:
金属学及金属工艺;
关键词:
磁控溅射;
钛合金;
Ag-Cu涂层;
Ag涂层;
抗菌;
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桂林电子科技大学学报
2024年03期
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