化学机械抛光(CMP)是集成电路(IC)制造过程中实现多层金属化和栅极与沟道材料结合的关键工艺之一,其应用遍及IC制造的前道(形成晶体管)、中道(晶体管之间的局部电连接)和后道(互连结构),以实现所需的去除速率、选择性和平面度。随着最小特征尺寸的缩小...